ウエハースとは何ですか？ - 電子デバイスの基材を理解する

ウェーハは、集積回路やその他の電子デバイスを製造するためのベース材料として使用される、半導体材料、通常はシリコンの薄いスライスです。ウェーハは特殊な炉で成長させた結晶インゴットから作られ、ダイヤモンドエッジのこぎりを使用して薄い層にスライスされます。ウェーハはその後、ドーピング、エッチング、層の堆積などのさまざまな処理ステップを受けます。目的の電子部品を作成します。処理が完了すると、フォトリソグラフィー機と呼ばれる特殊なツールを使用して、個々のチップがウェーハから切り出されます。ウェーハは、マイクロプロセッサ、メモリチップ、その他の種類の集積回路など、幅広い用途に使用されます。また、LCD や OLED などのフラットパネルディスプレイの製造にも使用されます。ウェハのサイズはその用途によって異なりますが、半導体ウェハの最も一般的なサイズは直径 300 mm (12 インチ) です。このサイズにより、1 枚のウェーハから最大数のチップを製造できるため、コスト効率と効率が向上します。要約すると、ウェーハは、集積回路やその他の電子デバイスを製造するためのベース材料として機能する半導体材料の薄いスライスです。。幅広い用途に使用されており、用途に応じてさまざまなサイズがあります。