半導体製造における教育の理解: 劣化の軽減と寿命の延長

Edacities は、半導体の製造と設計の文脈で使用される用語です。これは、「コンタクトとインターコネクトによって加速される電気的劣化」の略です。半導体デバイスにおいて、コンタクトとインターコネクトは、異なるコンポーネント間で電気的接続が行われるチップの部分です。これらの接続は、エレクトロマイグレーション、電気化学反応、およびその他のメカニズムにより、時間の経過とともに半導体材料の劣化を引き起こす可能性があります。この劣化は、抵抗の増加や電流容量の減少など、デバイスの電気的特性の変化につながる可能性があります。エダシティとは、電気的ストレスによるコンタクトや相互接続の近くの半導体材料の劣化の加速を指す現象です。そしてそれらを流れる電流によって発生する熱。これにより、デバイスの早期故障や、そのような高い電気的ストレスを受けていないチップの他の部分と比較して寿命の短縮につながる可能性があります。電気負荷を軽減するために、半導体メーカーは、コンタクトや相互接続に低抵抗材料を使用するなど、さまざまな技術を使用しています。接点と相互接続の数を最小限に抑え、チップの設計を最適化して電気的ストレスと発熱を軽減します。