Memahami Proses Bilik Bersih (CRP) dalam Pembuatan Semikonduktor

Proses Bilik Bersih (CRP) adalah metodologi yang digunakan dalam industri semikonduktor untuk memastikan kebersihan persekitaran pembuatan dan mencegah pencemaran semasa proses fabrikasi. Matlamat CRP adalah untuk meminimumkan risiko kemasukan zarah atau bahan cemar kimia ke dalam proses pembuatan yang boleh menjejaskan prestasi atau hasil produk akhir.

CRP melibatkan satu siri langkah dan prosedur yang direka bentuk untuk mengekalkan persekitaran yang bersih dan terkawal sepanjang proses pembuatan. Langkah-langkah ini mungkin termasuk:

1. Pakaian dan sarung tangan: Kakitangan yang terlibat dalam proses pembuatan memakai gaun khas, sarung tangan dan pakaian pelindung lain untuk mengelakkan pencemaran daripada badan dan minyak kulit mereka.
2. Klasifikasi bilik bersih: Persekitaran pembuatan dikelaskan kepada kelas bilik bersih yang berbeza berdasarkan tahap kebersihan yang diperlukan untuk proses tertentu yang dilakukan.
3. Penapisan udara: Penapis udara zarah berkecekapan tinggi (HEPA) digunakan untuk mengeluarkan zarah dan bahan cemar lain dari udara.
4. Pengendalian bahan: Peralatan dan teknik khusus digunakan untuk mengendalikan bahan dan komponen dengan cara yang meminimumkan risiko pencemaran.
5. Pembersihan dan penyahcemaran: Peralatan pembuatan dan permukaan kerja sentiasa dibersihkan dan dinyahcemar untuk mengelakkan pembentukan zarah dan bahan cemar kimia.
6. Kawalan proses: Proses pembuatan dikawal ketat untuk meminimumkan risiko memasukkan bahan cemar ke dalam produk.
7. Kawalan kualiti: Pemeriksaan kawalan kualiti yang kerap dilakukan untuk memastikan produk akhir memenuhi spesifikasi yang diperlukan dan bebas daripada kecacatan atau bahan cemar.

Dengan mengikuti prosedur CRP ini, pengeluar semikonduktor boleh meminimumkan risiko pencemaran dan memastikan kualiti tinggi dan kebolehpercayaan mereka produk.