什么是晶圆？ - 了解电子设备的基材

晶圆是半导体材料（通常是硅）的薄片，用作制造集成电路和其他电子设备的基础材料。晶圆由在特殊熔炉中生长的晶锭制成，然后使用金刚石刃锯将其切成薄层。然后对晶圆进行各种处理步骤，例如掺杂、蚀刻和层沉积创建所需的电子元件。处理完成后，使用称为光刻机的专用工具从晶圆上切下单个芯片。晶圆具有广泛的应用，包括微处理器、存储芯片和其他类型的集成电路。它们还用于生产平板显示器，例如 LCD 和 OLED。
晶圆的尺寸可能会根据其预期用途而有所不同，但半导体晶圆最常见的尺寸是直径 300 毫米（12 英寸）。这种尺寸允许从单个晶圆生产最大数量的芯片，从而更具成本效益和效率。总之，晶圆是半导体材料的薄片，用作制造集成电路和其他电子设备的基础材料。它们的应用范围很广，并且根据其预期用途有不同的尺寸。